Pemprosesan Laser Tepat untuk Pengilangan Malaysia

Sistem laser untuk elektronik, kaca dan bahan termaju

Semakan Aplikasi
Bahan, kualiti, output
Pengesahan Sampel
Proses sebelum konfigurasi
FAT & Serahan
Rekod, latihan, sokongan

Siapa kami

Rakan laser tepat anda sejak 2010

CKD Precision membangunkan dan mengeluarkan peralatan laser berprestasi tinggi untuk semikonduktor, elektronik, kaca industri, bahan optik dan pembuatan maju.

2010Ditubuhkan
43+Pusat Machining CNC
25%Kakitangan R&D
800+Mesin terpasang
30+Negara eksport

Dibina untuk Malaysia

Sistem laser untuk keutamaan pengeluaran Malaysia

Daripada semikonduktor hingga kaca automotif, pengeluar memerlukan proses yang bersih, tepat dan mudah diaudit. CKD menyelaraskan sumber laser, kawalan gerakan dan automasi mengikut bahan serta sasaran output sebenar.

Penang Kulim Klang Valley Johor
01 Semiconductor component close-up

Semikonduktor & Komponen

Die attach, substrate, deburring mikro.

02 Industrial glass facade detail

Kaca Industri

Kaca penutup, paparan, kaca arkitektur.

03 Optical material lens detail

Optik & Bahan Bernilai Tinggi

Substrat optik, safir, seramik, kristal.

04 Automotive glass and electronics detail

Automotif Tier-1 & EMS

Kaca automotif, sensor, modul elektronik.

Penyelesaian laser kami

CKD-LS70 laser deflashing and deburring system

CKD-LS70

Laser Deflashing / Deburring System

Penyingkiran flash dan sisa gam berasaskan laser untuk komponen elektronik dan semikonduktor.

Deburring tanpa sentuh ≤ ±30μm UPH 15.5K HAZ ≤50μm
CC-G infrared picosecond glass cutting system

CC-G Series

Infrared Picosecond Glass Cutting

Pemotongan kaca tebal dengan tepi halus dan bebas micro-chipping.

19mm one-pass Chipping ≤5μm ≤20μm Tanpa coolant

Spesifikasi teknikal utama

Model Aplikasi utama Laser Panjang gelombang Ketebalan bahan Ketepatan posisi Chipping UPH HAZ
CKD-LS70 Deflashing komponen elektronik dan semikonduktor Fiber Pulsed 1060 nm 0.1-6.0 mm ≤ ±30 μm ≤5 μm 15.5K pcs/h ≤50 μm
CC-G Series Pemotongan kaca infrared picosecond IR Picosecond 1064 nm 0.1-19.0 mm ≤ ±20 μm ≤5 μm Mengikut proses Tanpa sentuh
CC-OF Series Bahan optik, safir, kristal IR Picosecond 1030 nm 0.1-10.0 mm ≤ ±20 μm ≤3 μm 12K pcs/h ≤40 μm

Spesifikasi teknikal bergantung pada bahan, proses dan konfigurasi mesin.

Kekuatan kilang

Kualiti bermula dari keupayaan dalaman

CKD CNC machining equipment

Pusat Machining CNC

43+ set peralatan CNC ketepatan tinggi.

Precision inspection equipment

Pemeriksaan ketepatan

CMM, interferometer dan penguji kuasa laser.

Machine assembly and integration

Perakitan & integrasi

Perakitan modul laser dan sistem automasi.

Burn-in testing station

Ujian & burn-in

Ujian fungsi penuh sebelum penghantaran.

Export packaging boxes

Pembungkusan & penghantaran

Pembungkusan eksport dan logistik global.

High-precision CNC milling spindle machining a metal machine component

Sijil & kepercayaan

Disahkan. Dipercayai. Di seluruh dunia.

ISO 9001 quality management certificate

ISO 9001:2015

Sistem pengurusan kualiti

GB/T 29490 intellectual property management certificate

GB/T 29490-2013

Pengurusan harta intelek

CE Directive 2014/35/EU certificate

CE Directive 2014/35/EU

Rujukan keselamatan elektrik

Patent certificate for CKD laser technology

100+ patents

Paten teknologi teras

ISO 9001:2015

Sistem kualiti yang menyokong kawalan proses, rekod pengeluaran dan audit pembekal.

GB/T 29490-2013

Pengurusan harta intelek untuk teknologi laser, kawalan perisian dan reka bentuk mesin.

CE Directive 2014/35/EU

Rujukan keselamatan elektrik, EMC dan piawaian laser untuk semakan teknikal antarabangsa.

100+ patents

Paten proses kaca rapuh, deflashing laser dan automasi memberi asas teknikal yang boleh dijejaki.

Laser machining operation video preview

Lihat mesin dalam operasi

Rakaman mesin memberi gambaran langsung tentang proses, kelajuan dan hasil potongan.

Tonton video

Hubungi kami

Bersedia untuk projek anda?

Pasukan CKD boleh menyemak bahan, output sasaran, toleransi dan pilihan automasi sebelum cadangan konfigurasi mesin.