Semikonduktor & Komponen
Die attach, substrate, deburring mikro.
Sistem laser untuk elektronik, kaca dan bahan termaju
Siapa kami
CKD Precision membangunkan dan mengeluarkan peralatan laser berprestasi tinggi untuk semikonduktor, elektronik, kaca industri, bahan optik dan pembuatan maju.
Dibina untuk Malaysia
Daripada semikonduktor hingga kaca automotif, pengeluar memerlukan proses yang bersih, tepat dan mudah diaudit. CKD menyelaraskan sumber laser, kawalan gerakan dan automasi mengikut bahan serta sasaran output sebenar.
Die attach, substrate, deburring mikro.
Kaca penutup, paparan, kaca arkitektur.
Substrat optik, safir, seramik, kristal.
Kaca automotif, sensor, modul elektronik.
Penyelesaian laser kami
Laser Deflashing / Deburring System
Penyingkiran flash dan sisa gam berasaskan laser untuk komponen elektronik dan semikonduktor.
Infrared Picosecond Glass Cutting
Pemotongan kaca tebal dengan tepi halus dan bebas micro-chipping.
Spesifikasi teknikal utama
| Model | Aplikasi utama | Laser | Panjang gelombang | Ketebalan bahan | Ketepatan posisi | Chipping | UPH | HAZ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CKD-LS70 | Deflashing komponen elektronik dan semikonduktor | Fiber Pulsed | 1060 nm | 0.1-6.0 mm | ≤ ±30 μm | ≤5 μm | 15.5K pcs/h | ≤50 μm |
| CC-G Series | Pemotongan kaca infrared picosecond | IR Picosecond | 1064 nm | 0.1-19.0 mm | ≤ ±20 μm | ≤5 μm | Mengikut proses | Tanpa sentuh |
| CC-OF Series | Bahan optik, safir, kristal | IR Picosecond | 1030 nm | 0.1-10.0 mm | ≤ ±20 μm | ≤3 μm | 12K pcs/h | ≤40 μm |
Spesifikasi teknikal bergantung pada bahan, proses dan konfigurasi mesin.
Kekuatan kilang
43+ set peralatan CNC ketepatan tinggi.
CMM, interferometer dan penguji kuasa laser.
Perakitan modul laser dan sistem automasi.
Ujian fungsi penuh sebelum penghantaran.
Pembungkusan eksport dan logistik global.
Sijil & kepercayaan
Sistem pengurusan kualiti
Pengurusan harta intelek
Rujukan keselamatan elektrik
Paten teknologi teras
Sistem kualiti yang menyokong kawalan proses, rekod pengeluaran dan audit pembekal.
Pengurusan harta intelek untuk teknologi laser, kawalan perisian dan reka bentuk mesin.
Rujukan keselamatan elektrik, EMC dan piawaian laser untuk semakan teknikal antarabangsa.
Paten proses kaca rapuh, deflashing laser dan automasi memberi asas teknikal yang boleh dijejaki.
Rakaman mesin memberi gambaran langsung tentang proses, kelajuan dan hasil potongan.
Tonton videoHubungi kami
Pasukan CKD boleh menyemak bahan, output sasaran, toleransi dan pilihan automasi sebelum cadangan konfigurasi mesin.